电子半导体行业数字化解决方案

实现Fabless模式的直销及分级分销管控、晶圆供应保障与外协生产的端到端管控与协同；实现半导体制造生产的复杂工序的过程良率控制与批次作业成本的合理管控；实现IDM模式下的全链高效协同与多维精细化追溯

行业趋势洞察

国产化加速

自主安全和国产可控背景下，半导体设备、材料、制造等各环节国产替代加速发展
全球化供应链

国际贸易与制裁等多因素交织，多方融合的全球化半导体供应链体系变革对数字化更高要求
网络化制造

需求驱动和政策刺激半导体行业持续扩产，基于多基地多工厂的网络化协同制造
精细化管控

通过半导体制造LOT/片/Bin、分级分档精细化管控，合理控制和稳定产品良率，有效控制成本
产业化协同

半导设计、晶圆、封测、分销等产业链上下游间的链接日益紧密，打造全产业链一体化的交付体系
智慧化运营

基于数据智能的企业战略管控，运营预测、智能决策，打造数据驱动的智能运营与风险防范机制

行业业务痛点

产品及物料特性化参数复杂，物料及供应链管理难度大

产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压冰火两重天
分销与直销并存，终端服务响应慢

半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，导致客户满意度和粘性降低
专业性强、创新要求高，迭代速度块，研发成本不可控

半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况
进口依赖，造成供应链不稳定

半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付
多组织网络化协同制造，上下游之间协调难

受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡
生产和委外过程黑匣子，按期交付管控难

生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付
全链追溯难，难以控制良率和质量成本

各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失
成本核算粗放，难以有效降本

成本核算相对粗放，无法有效挖掘降本空间与落实降本目标

了解金蝶如何帮助电子高科技企业加速创新

Wafer与IC多属性管理

分销与渠道管控

多组织网络化协同

精益计划驱动

数智化工厂

全链追溯

成本核算

Wafer与IC多属性管理，贯穿全价值链

通过产品信息、Recipe(BOM/工艺）信息的规范定义、多版本管控、深度应用，实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别，并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节

Recipe (BOM/工艺）的标准化治理
Recipe (BOM/工艺）的多版本管控
BOM、工艺取替代的规划
LOT/片号/Bin等多属性信息贯穿整体价值链

授权分销与渠道管控

适度管控各级授权分销商的按规销售、指定客户的特价特批与掌握各级分销市场与库存

授权分级分销商管理
渠道分销库存统筹管控
基于模型的需求智能预测
授权分销的分级返利管理

多组织网络化协同计划与制造

电子半导体行业受需求和政策驱动积极扩产。基于按备货生产与按订单生产并存，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同计划，并协调资源保障计划的达成，跟踪计划执行的异常与调整

集中接单、统一计划，多工厂协同生产
上下游工厂/车间/工序协同拉动计划
集团集采多模式保障物料统筹供应

精益计划驱动的生产、委外实时调度与控制

实时掌控生产计划、委外计划执行状态、设备状态、质量状态、生产产量等生产实况和生产实绩，并通过席位制调度平台快速响应与处理生产过程的异常

四级精益计划
生产任务管理
委外生产管理
车间工序计划与生产控制
席位制跨系统生产指挥调度

数智化工厂

以需求交付为导向，打造数智化工厂，基于各生产要素的互联，实现人机料法环测数据的实时采集与可视监测，实时掌控生产进度、设备、异常、质量等状况，实现现场精细化管控及资源灵活高效调度

智能可视化排程派工
生产实时采集监测
制程控制，防呆防错
IT与OT融合，设备联网监控，提升设备效能
异常快速联动响应并闭环处理
过程质量管控及精确追溯
生产可视看板，实时管控，数据驱动持续改善

质量控制与精细化全链追溯

通过质量控制尽可能地提高半导体产品的可靠性。电子半导体产品从需求到最终交付，所有设计环节、生产环节、测试环节、物流环节都纳入管理并关联追溯，以便轻松追踪缺陷，整体提升产品可靠性和良率

研发试制追溯
来料追溯
生产/委外追溯
精细化追溯

成本精细化核算

将成本核算向精细化管理进行转变，关注各个环节的投入产出比，提升成本核算的精细度和准确率，挖掘成本改善的空间，并采用针对性策略达到成本控制的目的

标准作业成本
实际作业成本精细化核算
成本构成与性态分析

电子半导体行业解决方案应用架构

基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台，助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升；基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台，助力企业运营管控效能提升,以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力

数字化转型的路径以及方向

产业链一体化

生态化协作

基于工业互联网平台，数智化生产制造

产业链一体化

集成电路产品的交付要经历从专业化的设计、晶圆制造、封装、测试等整体全链协同制造。头部企业都以产品为核心，打造以自身为链主的全产业链一体化的交付体系

生态化协作

高科技行业专业化分工明显，通过业务协同网络实现跨组织、跨公司边界的端到端信息共享与协同调度

基于工业互联网平台，数智化生产制造

以数智化转型打造全透明可视工厂，跨系统跨部门的多层级实时指挥调度，推动电子半导体生产制造提质增效，保持并提升电子半导体制造企业的制程良率优势与成本优势

华普微电子

数字化转型之路

华普借助金蝶云星空，及金蝶在企业管理信息化上的先进理念，通过统一各平台主数据，提升应用效能，减少信息孤岛，实现全面信息化，业财融合，管控升级，提升对业务的管控能力。

常见问题

金蝶的高科技行业能满足半导体全产业链（IDM)模式的数字化建设要求吗？

金蝶云产品目前已经在半导体设计、晶圆制造、封测生产、MASK都有很多成熟的应用和实践，能够满足IDM企业的数字化核心诉求。
近年来，半导体IPO一直是热门话题，金蝶云产品能支持半导体企业的IPO要求建设吗？

针对半导体行业IPO的一些核心关注点，比如独立性、规范运作、持续盈利、风控防范等等都有成熟的应用支持，助力半导体企业IPO。